技術(shù)文章_第(31)頁(yè)－深圳市中圖儀器股份有限公司

沒想到??！三維表面輪廓儀有這么多的特點(diǎn)
2023-08-21 三維表面輪廓儀是利用光學(xué)或激光干涉原理進(jìn)行測(cè)量。它通過(guò)發(fā)射特定的光線（通常是激光束）到被測(cè)物體表面，并記錄光線的反射或散射情況。利用光學(xué)傳感器或相機(jī)來(lái)捕獲并分析這些數(shù)據(jù)，進(jìn)而生成物體的三維模型和輪廓圖。這種非接觸式的測(cè)量方法不會(huì)對(duì)被測(cè)物體造成任何損傷，并且能夠在短時(shí)間內(nèi)測(cè)量大量的樣本。具有高的精度和準(zhǔn)確性，能夠測(cè)量微米級(jí)甚至更小尺度的表面形貌。它可以用于測(cè)量各種材料的平面、曲面、邊緣等特征，并提供詳細(xì)的表面形態(tài)圖像和數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)對(duì)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制和工藝改進(jìn)都非常重要。三...
國(guó)內(nèi)閃測(cè)儀的應(yīng)用原理介紹
2023-08-21 閃測(cè)儀是一種用于檢測(cè)電纜故障的儀器。閃測(cè)儀可分為數(shù)字直讀式和示波器式兩種。用閃測(cè)儀測(cè)故障時(shí)不需事先將高阻接地?zé)时痉椒ū粡V泛采用?！伴W測(cè)”是測(cè)量領(lǐng)域中最新出臺(tái)一種測(cè)量?jī)x器的稱呼，全稱是“閃測(cè)影像儀”，英文縮寫“VMQ”。在采用這種“閃測(cè)影像儀”進(jìn)行精密測(cè)量的過(guò)程中，用戶只需按下啟動(dòng)鍵，儀器就可以根據(jù)工件的外觀形狀，快速進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量。操作十分便捷。方式：直閃法在電纜故障相上施加直流高壓或沖擊高壓使故障點(diǎn)絕緣瞬時(shí)擊穿，利用擊穿放電時(shí)的電波來(lái)回反射的時(shí)間及電波在電纜中的傳播速度...
飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率
2023-08-21 目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn)，會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過(guò)大則會(huì)對(duì)焊盤產(chǎn)生壓力，使錫漿不易流動(dòng)形成缺陷。因此該模具在使用前需要經(jīng)過(guò)高精度的檢...
BOKI_1000粗糙度測(cè)量設(shè)備介紹
2023-08-17 在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，從Bondwire工藝發(fā)展到FlipChip工藝的過(guò)程中，Bump起到了至關(guān)重要的作用。隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，Bump的尺寸也變得越來(lái)越小，從最初Standa...
結(jié)構(gòu)深、角度大、反射差？用共聚焦，就對(duì)啦！
2023-08-04 隨著超精密加工技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種微納結(jié)構(gòu)元件廣泛應(yīng)用于超材料、微電子、航空航天、環(huán)境能源、生物技術(shù)等領(lǐng)域。其中超精密3D顯微測(cè)量技術(shù)是提升微納制造技術(shù)發(fā)展水平的關(guān)鍵，中圖儀器自主研發(fā)的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測(cè)技術(shù)，廣泛應(yīng)用于涉足超精密加工領(lǐng)域的三維形貌檢測(cè)與表面質(zhì)量檢測(cè)方案。其中，VT6000系列共聚焦顯微鏡，在結(jié)構(gòu)復(fù)雜且反射率低的表面3D微觀形貌重構(gòu)與檢測(cè)方面具有不俗的表現(xiàn)。一、結(jié)構(gòu)深、角度大電子產(chǎn)品中一些光學(xué)薄膜表面存在一些特殊的微結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)表現(xiàn)為窄而深...
白光干涉儀(光學(xué)3D表面輪廓儀)只能測(cè)同質(zhì)材料嗎？
2023-08-03 白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)等領(lǐng)域，對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析，是一種常見的光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x器。但是許多人對(duì)白光干涉儀的使用范圍和限制性存在疑問，本文將圍繞“白光干涉儀是否智能測(cè)量同質(zhì)材料？”進(jìn)行深入探討。白光干涉儀由光源、分光器、干涉儀和探測(cè)器等部分組成。儀器基于干涉現(xiàn)象原理工作：當(dāng)兩束或多束光線相互疊加時(shí)，會(huì)發(fā)生干涉現(xiàn)象。...
激光跟蹤儀與三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的不同
2023-08-03 現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域中，激光跟蹤儀和三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)都是常用的測(cè)量和定位的檢測(cè)設(shè)備，在工業(yè)制造、制造質(zhì)量控制、工程測(cè)量等領(lǐng)域中都發(fā)揮著重要作用。但在產(chǎn)品功能、測(cè)量范圍以及使用性能特點(diǎn)上，激光跟蹤儀與三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)還是有些不同。一、產(chǎn)品功能激光跟蹤儀基于激光技術(shù)，利用激光器發(fā)出的激光束對(duì)物體進(jìn)行掃描，通過(guò)接收器接收反射回來(lái)的激光信號(hào)，并通過(guò)處理算法計(jì)算出物體的位置和姿態(tài)信息。主要用于測(cè)量和追蹤物體的三維位置和姿態(tài)。三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是通過(guò)使用測(cè)頭來(lái)接觸物體表面，記錄多個(gè)測(cè)量點(diǎn)的坐標(biāo)信息，并通過(guò)計(jì)算...
光學(xué)3D表面輪廓儀可以測(cè)金屬嗎？
2023-08-03 光學(xué)3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等快速、準(zhǔn)確測(cè)量物體表面的形狀和輪廓的檢測(cè)儀器。它利用光學(xué)投射原理，通過(guò)光學(xué)傳感器對(duì)物體表面進(jìn)行掃描，并根據(jù)反射光的信息來(lái)重建物體的三維模型。這種測(cè)量方式具有非接觸性、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)，非常適合用于金屬等材料的表面測(cè)量。光學(xué)3D表面輪廓儀可以測(cè)量金屬的形狀、表面缺陷、幾何尺寸等多個(gè)方面：1、形狀測(cè)量。光學(xué)3D表面輪廓儀可以快速、準(zhǔn)確地獲取金屬表面的曲率、凹凸等特征。2、表面缺陷檢測(cè)。光學(xué)3D表面輪廓儀...

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